XPG’s geavanceerde koeltechnologie voor DDR5-8000+ Lancer Neon RGB-geheugen verlaagt de temperatuur met 10,8%

XPG heeft zijn nieuwe koelingstechnologie gedemonstreerd voor zijn Lancer Neon RGB-geheugen met snelheden van DDR5-8000 en hoger, waardoor de temperatuur met 10,8% wordt verlaagd.

XPG’s DDR5-geheugenkoelingtechnologie kan een gamechanger zijn voor de industrie en verlaagt de temperaturen met 10,8% op DDR5-8000- en hogere modules

De industrie maakt zich op voor snellere geheugenoplossingen en hogere snelheden zorgen voor een groter stroomverbruik en hogere warmteopwekking. Daarom heeft XPG een nieuwe oplossing voor geheugencoating ontworpen die de temperatuur tot 10,8% kan verlagen en tegelijkertijd snelheden van DDR5-8000 en hoger kan leveren. Deze zullen hand in hand gaan met de volgende generatie platforms van Intel en AMD, die bij de lancering later dit jaar nog snellere geheugenmogelijkheden zullen benutten.

Persbericht: Hoge temperaturen die worden gegenereerd door snel overgeklokt gamegeheugen, beïnvloeden de systeemstabiliteit, prestaties en betrouwbaarheid. Daarom loopt XPG voorop in de industrie bij het toepassen van thermische PCB-technologie (printed circuit board) op overgeklokt geheugen, waardoor de temperatuur effectief met meer dan 10% wordt verlaagd. Deze nieuwe PCB-thermische coatingtechnologie zal in het tweede kwartaal worden geïntroduceerd op high-end overgeklokt DDR5-gaminggeheugen met een kloksnelheid van 8000MT/s of meer, om een ​​stabiele en efficiënte werking in dit geheugenniveau te garanderen.

Revolutionaire warmteafvoerende coating verlaagt de temperatuur effectief met meer dan 10%

PCB-warmtedissipatie maakt gebruik van technologie die warmtegeleiding, warmtestraling en isolatie integreert in een geoptimaliseerd soldeermasker dat niet alleen isoleert, maar ook warmte afvoert en geleidt om een ​​superieur koeleffect te bereiken. Vergeleken met standaard overgeklokte DDR5 gaming-geheugenkoellichamen, vergroten de thermische straling en warmteafvoereffecten van deze coating het dissipatiegebied en de efficiëntie aanzienlijk, waardoor de warmteontwikkeling bij hoge kloksnelheden wordt vertraagd.

Uit tests in de praktijk blijkt dat het overgeklokte DDR5-geheugen met PCB-warmtedissiperende coatingtechnologie een temperatuurdaling van 8,5 °C vertoont in vergelijking met standaard overgeklokt geheugen en een verbeterde warmteafvoerefficiëntie van 10,8%. Gebruikers kunnen genieten van extreem overklokken met behoud van hoge prestaties en alle uitdagingen zonder compromissen aangaan.

Warmteafvoerende coating aangebracht op geheugenmodules met een snelheid van 8.000 MT/s of meer

XPG heeft prioriteit gegeven aan de toepassing van de nieuwste thermische coatingtechnologie op overgeklokt DDR5-gaminggeheugen met een snelheid van 8000MT/s of meer, inclusief de nieuwe LANCER NEON RGB en populaire geheugenmodules uit de LANCER RGB-serie die naar verwachting in het tweede kwartaal zullen worden gelanceerd en officieel zullen worden onthuld op Computex 2024 .